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锡银铜锡膏，合金成份：SnAg3.0Cu0.5
SnAg0.3Cu0.7
适用与SMT及高频头焊接。
特性
1、使用无铅锡银铜合金，符合RoHS 指令。
2、特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3、有效降低焊接不良，特别是减少BGA 空洞。
4、回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
5、符合ANSI/J-STD-004 焊剂ROLO 型。
6、粘性强，粘性持久，工作寿命超过8 小时。
7、适应标准和高速印刷工艺，印刷图案清晰精美。
8、焊点光亮，亮度与Sn63Pb37 接近。
与美国阿尔法锡膏焊接效果一样。
