一般特性:
品名
TLF-204-SIS
测试方法
合金构成(%)
Sn/Ag3.0/0.5Cu
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216-220
DSC 测定
焊料粒径(μm)
25-36
激光分析
助焊剂含量(%)
12.0
JISZ3284(1994)
卤素含量(%)
低于0.05
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
210
JISZ3284(1994)
触变指数
0.56
JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
l 提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性;
l 有良好的粘度,印刷型,焊接性稳定,所以72小时能连续使用;
l 在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性;
l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题;
l 通过助焊剂流动性提高和柔软化,能防止发生ICT误判断。
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