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皮料激光切割机机型特点 :DPG系列半导体激光切割机是在力星激光多年研发经验的基础上,采用新思维推出的款式新颖、性能优越的半导体激光打标机。该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装,美国NEOS、英国古奇、德国Scanlab、Samlight、新加坡Wawelab等,供应商都拥有相关行业的技术,较好的配件了极高的打标精度和速度,性能稳定,能长期工作。
皮料激光切割机光学设计 激光腔采用新的设计理念,使得激光模式好,输出稳定,再配用Q头,了打标精细,底纹细腻的特点。
皮料激光切割机机械设计:采用一体化设计,全新的光路密封方式,总体稳定、外形美观,给力中国力星激光