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半导体激光打标机-V飞行结构
机型特点
* 光学系统采用全密封结构。
* 具有光路预览和焦点指示功能。
* 设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美。
* 激光振镜扫描精度高，速度快，性能稳定。
* 水冷系统温度自动调节为机器长寿命工作提供了保障。
* 采用全模块化设计，各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，较大限度地减少电磁干扰和热干扰，了系统长时间工作的稳定性。
* 同时配以流水线工作台，能够实现连续打标要求。
* 工作台面较大，行程较长，适用于较大物件打标。
* 系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
适用范围
可雕刻和标记金属及多种非金属材料。更适合应用于标记内容简单的产品。
技术参数
激光参数/型号
XJDP-50L-LZ
XJDP-75LZ
激光波长
1064nm
1064nm
较大激光功率
50W
75W
光束质量M2
＜4
＜6
激光重复频率
≤30KHz
≤50KHz
打标范围
110mm×110mm（可选配）
110mm×110mm（可选配）
标刻线宽
≤0.02mm
≤0.025mm
一次标刻深度
≤0.3mm (视材料可调)
≤0.4mm (视材料可调)
刻写线速度
≤7000mm/s
≤7000mm/s
小字符
0.2mm
0.2mm
重复精度
±0.003mm
±0.003mm
水冷系统
0.6 P
0.6 P
温度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
整机功率
1.5 KW
2 KW
供电要求
单相/220V/50Hz/10A
单相/220V/50Hz/15A
