产品特点:具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点,此外光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑;转换效率更高、运行成本更低;真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换;设备体积更小(风冷)
技术参数:
型号规格:SFS10/SFS20
激光功率:10W(SFS10) 20W(SFS20)
较大划片速度:160mm/s(SFS10) 200mm/s(SFS20)
激光重复频率:20KHz~100KHz
划片线宽:≤30μm
激光波长:1.064μm
划片精度:±10μm
工作台幅面:350mm×350mm
工作电源:220V/50Hz/1KVA
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
冷却方式:强迫风冷
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。