半导体侧泵激光划片机产品特点:
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度,更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采
更简单的整机结构
高划片速度
高精度,并能够24小时长期连续工作
半导体侧泵激光划片机应用和市场:
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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该产品“同类优质商家”栏目下,以相当低的成本获得大量曝光。
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